一句话总结
OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 2026 年 9 月 9 日在首尔表示，OpenAI 与三星电子在下一代 AI 芯片的研发与联合生产方面取得最大进展，合作已从 HBM4 内存供应延伸至代工与封装。
事件概述
2026 年 9 月 9 日，OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 在首尔举行的新闻发布会上表示，OpenAI 与三星电子在下一代芯片的研发与联合生产方面取得最大进展，并获得最广泛认可。2026 年 6 月，OpenAI 已推出首款与博通（Broadcom）共同设计的定制化 AI 芯片。
据华尔街见闻援引报道，双方合作已从三星供应 HBM4 内存延伸至探索代工（foundry）与封装；截至 2026 年 8 月底，韩国企业和机构的 ChatGPT 企业版用户数较一年前增长约 28 倍，三星成为 OpenAI 全球最大企业部署之一。
关键信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 时间 | 2026 年 9 月 9 日 |
| 地点 | 韩国首尔新闻发布会 |
| 主体 | OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim、三星电子 |
| 事件 | 双方在下一代芯片研发与联合生产上取得最大进展 |
| 合作范围 | 从 HBM4 内存供应延伸至代工与封装 |
| 背景 | 2026 年 6 月 OpenAI 推出与博通共同设计的定制 AI 芯片 |
| 韩国市场 | 截至 2026 年 8 月底 ChatGPT 企业版用户数同比增约 28 倍 |