一句话总结
据美国科技媒体 The Information 2026 年 9 月 14 日报道，微软计划今年秋季（最快 9 月）公开发布下一代自研 AI 芯片 Maia 300；为满足 2027 年交付需求，微软已与台积电接洽，确保 30 万颗以上的制造产能。
事件概述
美国科技媒体 The Information 于 2026 年 9 月 14 日报道，微软计划在今年秋季（最快 9 月）公开发布其下一代自研 AI 芯片 Maia 300。报道同时指出，为满足 2027 年的交付需求，微软已与台积电接洽，为其获取 30 万颗以上 Maia 300 的制造产能。
关键信息
- 报道来源：美国科技媒体 The Information，2026 年 9 月 14 日。
- 芯片型号：Maia 300，微软下一代自研 AI 芯片。
- 发布窗口：微软计划今年秋季公开发布，最快可能在本月（9 月）。
- 产能安排：为满足 2027 年交付需求，微软已与台积电接洽，确保 30 万颗以上的制造产能。
- 性质说明：该信息为媒体对微软发布计划的报道；截至本稿发布，微软尚未发布官方公告确认具体发布日期。
官方来源
- The Information：https://www.theinformation.com/
- GMT EIGHT 转载（2026 年 9 月 14 日）：Microsoft plans to release next-gen Maia 300 AI chip this fall