一句话总结
联发科 2026 年 9 月 15 日发布旗舰移动平台天玑 9600 Pro：采用台积电 2nm 制程与 2+3+3 全大核架构，双 NPU 支持 30B 参数端侧大模型；官方称搭载机型预计本季度上市。
事件概述
联发科（MediaTek）于 2026 年 9 月 15 日发布天玑 9600 系列旗舰 5G 智能体 AI 芯片：天玑 9600 Pro 与天玑 9600M。据联发科官方新闻稿，天玑 9600 Pro 采用台积电 2nm 制程，联发科称其为首家宣布达到该制程门槛的移动芯片厂商。官方新闻稿称，天玑 9600 Pro 在性能与能效上同步提升，面向智能体 AI、游戏、影像与计算场景。
关键信息
- 制程与规模：台积电 2nm 制程；据 IT 之家发布会现场报道，晶体管数量超过 330 亿颗。
- CPU 架构：2+3+3 全大核，即 2 颗 C2-Ultra 超大核（最高 4.55GHz）、3 颗 C2-Pro 大核（4.35GHz）、3 颗 C2-Pro 大核（3.1GHz）；单核性能较前代提升 17%，多核性能提升 15%，多核功耗下降 61%（联发科实验室数据）。
- 缓存与存储：L2 缓存较前代提升 21%，L2+L3+系统缓存合计 34.5MB；首发支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存。
- AI 能力：超性能+超能效双 NPU 架构；NPU 1090 使大语言模型预填充性能提升 51%、每瓦生成词元数提升 55%，支持端侧运行 30B 参数以内模型；Always-On 轻载模型功耗下降 40%。
- GPU 与游戏：G2-Ultra NX GPU 峰值性能提升 27%、同功耗下功耗下降 24%、光追性能提升 18%，最高支持 185fps；首发硬件级 OMM 光追技术。
- 影像：Imagiq 1290 ISP，支持 60fps 运动抓拍、17EV 动态范围、4K240 超高速慢动作录影。
- 上市时间：官方称首批搭载天玑 9600 Pro 与 9600M 的智能手机预计本季度（2026 年第四季度）上市。
官方来源
- MediaTek 官方新闻稿（2026 年 9 月 15 日）：MediaTek Dimensity 9600 Pro Sets New Standard for Flagship Smartphone Chips
- IT之家（2026 年 9 月 15 日）：联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片发布：2nm 工艺，4.55GHz 双超大核