一句话总结
半導体装置の決算説明会は3ステップで追う。①売上高・EPSガイダンスの含意成長率を確認、②経営陣が言及するサプライチェーン問題（LamのPCB/MFC制約など）を分解、③HBM拡張やファブの設備投資など需要側データでクロスチェックする。
ステップ1：ガイダンスの含意成長率を確認
- 会社が示す次四半期の売上高・EPSレンジを記録（例：Lamは86億±4億ドル、KLAは47億±2億ドル）。
- レンジ中央値と前期実績から前期比成長率を計算し、説明会での前年比の言い回しと照合。
- 含意成長率を市場予想と比較。ガイダンスが予想を大きく上回れば評価上昇の余地、下回れば納期リスクを注視。
ステップ2：サプライチェーン発言を分解
- 経営陣が名指しする供給制約を記録（例：Lamが挙げたプリント基板とモジュール部品の問題）。
- 制約の性質を区別する：需要過熱によるものか、部品リードタイム長期化によるものか。両者は意味が異なる。
- 制約を納期に関する発言と対応づけ、「売上の後ずれ」か「受注キャンセル」かを見極める。後者のシグナルはよりネガティブ。
ステップ3：需要側データでクロスチェック
- 当期決算のAI関連の言及（HBM、先端パッケージ、先端プロセス拡張）を整理。
- 需要側のデータ源と照合：主要ファブとクラウド企業の設備投資ガイダンス、HBM需給ニュース、装置出荷データ。
- 需要側データが装置各社のガイダンスと方向が一致すればシグナルの信頼度が高い。乖離があればガイダンスの実現可能性を再評価する。
注意点
- GAAP/非GAAPの口径と会計年度の開始時期を揃えてから比較すること。
- 本記事は方法の説明であり、投資助言ではない。判断は完全な決算書と公式開示に基づくこと。