一句话总结
本数据集整理英伟达 HBM4 供应策略转向 8 层堆叠的相关数据：12 层与 8 层堆叠产品的容量、速率与量产时间对比，Vera Rubin 平台规格调整（Rubin GPU 带宽由 22 TB/s 降至 19.2 TB/s、NVLink 6 由 3.6 TB/s 降至 3 TB/s），以及三大存储厂商的 HBM4 速率披露，来源为 TrendForce、ZDNet、Wccftech 与超能网报道。
数据说明
- 来源：TrendForce（2026-10-27）、ZDNet（2026-10-26，经 CFM 闪存市场与 TrendForce 引述）、Wccftech（经超能网与 TrendForce 引述）。
- 口径：带宽与速率均为媒体引述的英伟达官方规格或厂商披露值；量产时间为媒体报道的计划时间，实际进度以厂商后续公告为准。
- 状态：12 层 HBM4 为 2026 年主流配置；8 层产品尚待英伟达认证。
核心数据表
| model | metric | value | note |
|---|---|---|---|
| HBM4 12-Hi | 堆叠层数 | 12 层 | 2026 年主流配置，已完成英伟达认证 |
| HBM4 8-Hi | 堆叠层数 | 8 层 | 2027 年二季度起量产，需单独认证 |
| HBM4 12-Hi | 产能与良率 | 发热量大、良率偏低 | 供应紧张的主因之一 |
| HBM4 8-Hi | 单堆栈成本 | 低于 12-Hi | 使用更少 DRAM 裸片 |
| Rubin GPU | HBM4 带宽（原） | 22 TB/s | 2026 年 9 月归档规格 |
| Rubin GPU | HBM4 带宽（调整后） | 19.2 TB/s | 约降 13% |
| Rubin GPU | 每颗集成堆栈数 | 8 个 | 每堆栈 36 GB |
| NVLink 6 | 吞吐（原） | 3.6 TB/s | 2026 年 9 月归档规格 |
| NVLink 6 | 吞吐（调整后） | 3.0 TB/s | 约降 17% |
| Vera Rubin Superchip | HBM4 容量 | 576 GB | 归档规格，带宽 44 TB/s |
厂商速率与量产时间表
| 厂商 | HBM4 每引脚速率 | 单堆栈带宽（约） | 8-Hi 量产计划 |
|---|---|---|---|
| 三星电子 | 11.7 Gbps（最高 13 Gbps） | 约 3.0 TB/s | 2027 年二季度起面向英伟达 |
| SK 海力士 | 11.7 Gbps | 约 3.0 TB/s | 2027 年二季度起面向英伟达 |
| 美光 | 超过 11 Gbps | 超过 2.8 TB/s | 未披露 8-Hi 计划 |
平台配置对照
| 平台 | 原配置 | 调整后配置 | 变化 |
|---|---|---|---|
| Vera Rubin NVL72 | HBM4 容量 20.7 TB、带宽 1580 TB/s | 随 GPU 带宽下调 | -13% 至 -26%（媒体口径） |
| Rubin Ultra | 原计划 12-Hi HBM4E | 8-Hi HBM4 与 8-Hi HBM4E 混用 | 依机架配置而定 |
| Vera CPU | LPDDR5X 1.5 TB（固定） | 最高 1.5 TB | 表述放宽 |
字段说明
- model：数据对象（HBM4 堆叠配置、英伟达平台或内存厂商）。
- metric：指标名称。
- value：媒体引述的规格值或披露值。
- note：补充说明。
- 数据截止 2026 年 10 月 27 日，均为报道口径。