一句话总结
英伟达在旧金山展示下一代共封装光学方案 OOI（Optics-on-Interposer）：光引擎不再使用有机基板，而是与计算芯片共用硅中介层，进一步缩短电信号传输路径，目前仅拿到原型样品、未公布商用时间表。
什么是OOI
OOI 即 Optics-on-Interposer（中介层上集成光学）。据光通信芯片公司相关人士解读，与当前 CPO 方案相比，OOI 最大的差异是光引擎（OE）不再有自己的有机基板，而是和计算芯片共用中介层。
与现量产CPO的区别
现量产 CPO 的光引擎位于交换芯片旁的有机基板上；OOI 将其移上计算芯片的硅中介层，去掉有机基板，进一步缩短电信号传输路径。
商用节奏
英伟达未公布任何 OOI 的商业化时间表，仅表示已经拿到原型样品。英伟达 Rubin 平台自 2026 年下半年起导入第一代 CPO，2027 年进入规模放量；Rubin Ultra 则计划 2027 年后将 CPO 扩展至跨机架互连。
对国内光通信产业的影响
业内强调，中短期看 OOI 不会对国内光通信产业产生影响。
参考来源
- 观察者网：11月1日硬科技早报