要約
ZDNet と TrendForce の 10 月 26 日〜27 日付報道によると、Samsung と SK ハイニックスは 2027 年第 2 四半期から Nvidia の Rubin Ultra 向けに 8 層積層 HBM4 を量産・出荷する準備を進めています（当初計画は 12 層 HBM4E）。Nvidia はまた、Rubin GPU あたりの HBM4 帯域幅を約 13% 引き下げ、12 層積層の熱と歩留まり問題を緩和して認定可能な生産能力を拡大します。
イベント概要
- 背景：12 層積層の HBM4 と HBM4E は発熱量が大きく歩留まりが低い問題を抱え、HBM 供給が逼迫。Nvidia は 2026 年第 3 四半期に Samsung、SK ハイニックスと新たな HBM4 供給について協議しました。
- 供給シフト：ZDNet 報道によると、Samsung と SK ハイニックスは 2027 年第 2 四半期から Nvidia 向けに 8 層 HBM4 を量産・出荷する計画。両社の主力量産品は現時点で 12 層 HBM4。8 層品は別途 Nvidia の認証が必要です。
- 仕様変更：Wccftech 報道によると、Nvidia は 9 月ごろから Vera Rubin の仕様を静かに引き下げました。Rubin GPU あたりの HBM4 帯域幅は 22 TB/s から 19.2 TB/s（約 -13%）、NVLink 6 は 3.6 TB/s から 3 TB/s（約 -17%）に。Vera CPU のメモリ仕様は「1.5 TB LPDDR5X」から「最大 1.5 TB」に変更されました。
主要情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 報道ソース | ZDNet（10 月 26 日）、TrendForce（10 月 27 日）、Wccftech |
| 供給主体 | Samsung Electronics、SK ハイニックス |
| 供給先 | Nvidia の Rubin Ultra プラットフォーム |
| 計画の変更 | 12-Hi HBM4E 中心から 8-Hi HBM4（8-Hi HBM4E 併用の可能性）へ |
| 量産時期 | 2027 年第 2 四半期から |
| 理由 | 12 層積層の発熱と歩留まり問題、HBM 供給逼迫 |
| Rubin GPU 帯域幅 | 22 TB/s から 19.2 TB/s（約 -13%） |
| NVLink 6 帯域幅 | 3.6 TB/s から 3 TB/s（約 -17%） |
影響と市場見解
- コストと生産性：TrendForce は、8 層構成は DRAM ダイが少なく、スタックあたりコストと GPU 全体の部材費を下げ、同じ HBM ビット出力でより多くの GPU を支えられると指摘。HBM 供給逼迫下で、2027 年は多くの GPU・ASIC ベンダーが 8 層方式の評価を優先するとみられます。
- 時期：12 層 HBM4 は 2026 年の主流構成。8 層品は 2027 年半ばから採用が急速に増える見込みです。
- 波及：大信証券（Economy Tribune 経由）の分析では、Anthropic の自社 AI チップも 8-Hi HBM4 を採用する可能性があり、Samsung がファウンドリとメモリの両方を供給する可能性が指摘されています。
- レートデータ：Samsung と SK ハイニックスは HBM4 のピンあたりデータ転送速度を 11.7 Gbps と開示（Samsung は最大 13 Gbps）。Micron は 11 Gbps 超。スタックあたり帯域幅は Samsung・SK ハイニックスが約 3.0 TB/s、Micron が 2.8 TB/s 超です。