要約
華為（ファーウェイ）は2026年9月17日、上海で開催された全聯接大会2026で、世界初のNPO（近接パッケージ光）技術を採用した超ノード「昇騰960スーパーノード」を発表した。最大4096カード、8 EFLOPS FP8に対応し、昇騰960DTチップは当初計画より3四半期前倒しで2027年第1四半期に準備完了となる。
事象概要
2026年9月17日、華為全聯接大会2026が上海で開幕した。副董事長・輪值董事長の汪濤氏は基調講演で、世界初のNPO（Near Package Optics、近接パッケージ光）技術を採用した超ノード「昇騰960スーパーノード」を発表。10兆パラメータ規模の大モデルの訓練と推論を加速する。
重要情報
- 超ノード仕様：昇騰960スーパーノードは「霊衢＋Hi-ONE」基盤、直交アーキテクチャと全液冷設計を採用。霊衢によるメモリ統一番地で最大4096カードに拡張でき、8 EFLOPS FP8・16 EFLOPS FP4の演算能力を持つ。
- NPO光エンジンHi-ONE：華為によると業界初の量産NPO製品で、総容量7.2T、内蔵光源を備えた唯一のNPO製品。5500基のHi-ONEが従来の4万8000個の800G光モジュールを代替し、消費電力を550キロワット超削減、システム可用性は99.8%に向上。
- クラスタ拡張：複数の昇騰960スーパーノードを霊衢ネットワークまたはRoCEで接続し、最大51万2000カードのクラスタを構築可能。マルチオービットトポロジーで最大100万カードに対応。
- チップロードマップ：昇騰960チップは性能2倍。昇騰960DTは2027年第1四半期（当初より3四半期前倒し）、960PRは2027年第3四半期に準備完了。年1世代のペースで2028年・2029年に昇騰970・980を投入予定。
公式ソース
- 澎湃新聞（2026年9月17日）：華為が昇騰960スーパーノードを発表
- 環球網（2026年9月17日）：華為が昇騰960スーパーノードを発表、10兆級大モデルの訓練推論を加速