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MediaTekが天玑9600 Pro発表:業界初の2nmスマホ向けチップ、30Bパラメータ端末内モデル対応(2026年9月15日)

MediaTekは2026年9月15日、天玑9600 Proを発表。TSMC 2nmプロセス、2+3+3オールビッグコア構成、30Bパラメータまでの端末内LLMに対応するデュアルNPUを搭載。搭載機は今四半期中に発売予定。

要約

MediaTekは2026年9月15日、フラッグシップ向けモバイルプラットフォーム「天玑9600 Pro」を発表した。TSMC 2nmプロセスと2+3+3オールビッグコア構成を採用し、デュアルNPUで最大30Bパラメータの端末内大規模言語モデルをサポートする。搭載スマホは今四半期中の発売が見込まれる。

事象概要

MediaTekは2026年9月15日、天玑9600シリーズのフラッグシップ向け5GエージェンティックAIチップ「天玑9600 Pro」と「天玑9600M」を発表した。公式プレスリリースによると、天玑9600 ProはTSMCの2nmプロセスを採用し、MediaTekはこのプロセス水準に到達したことを発表した最初の企業だとしている。同社は、エージェンティックAI、ゲーム、イメージング、コンピューティングの各分野で性能と電力効率が同時に向上したと説明している。

重要情報

  • プロセス:TSMC 2nm。IT之家の発表会報道によるとトランジスタ数は330億個超。
  • CPU:2+3+3オールビッグコア構成(C2-Ultra最大4.55GHz×2、C2-Pro 4.35GHz×3、C2-Pro 3.1GHz×3)。前世代比でシングルコア最大17%、マルチコア15%の性能向上、マルチコア消費電力は61%減(MediaTekラボ測定)。
  • キャッシュ・メモリ:L2キャッシュは前世代比21%増、L2+L3+システムキャッシュ合計34.5MB。LPDDR6メモリとUFS 5.0ストレージを初サポート。
  • AI:高性能・高効率のデュアルNPU構成。NPU 1090はLLMプリフィル性能を51%、ワット当たりのトークン生成量を55%向上させ、最大30Bパラメータの端末内モデルをサポート。常時稼働AIの消費電力は40%減。
  • GPU・ゲーム:G2-Ultra NX GPUはピーク性能最大27%向上、同性能時消費電力24%減、レイトレーシング18%高速化、最大185fps。ハードウェア級OMMレイトレーシングを初搭載。
  • イメージング:Imagiq 1290 ISP、60fpsモーションキャプチャ、17EVダイナミックレンジ、4K240の超スローモーション録画に対応。
  • 発売時期:天玑9600 Proと9600Mを搭載したスマートフォンは今四半期(2026年第4四半期)に発売される見込み。

公式ソース