要約
OpenAI韓国総責任者のハリソン・キム氏は2026年9月9日、ソウルの記者会見で、OpenAIとサムスン電子が次世代AIチップの研究開発・共同生産で最大の進展を遂げたと表明。協業はHBM4メモリ供給から委託生産・パッケージングへ拡大している。
事象概要
2026年9月9日、OpenAI韓国総責任者のハリソン・キム氏はソウルで開かれた記者会見で、サムスン電子と次世代チップの研究開発・共同生産において最大の進展があり、最も広く認められていると述べた。2026年6月には、OpenAIはBroadcomと共同設計した初のカスタムAIチップを発表している。報道によると、協業はサムスンによるHBM4メモリ供給から委託生産（ファウンドリ）とパッケージングの検討まで拡大。2026年8月末時点で、韓国の企業・機関のChatGPT Enterpriseユーザー数は1年前から約28倍に増加し、サムスンはOpenAI最大級の企業導入先の一つとなっている。
重要情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 日時 | 2026年9月9日 |
| 場所 | 韓国ソウルの記者会見 |
| 主体 | OpenAI韓国総責任者ハリソン・キム氏、サムスン電子 |
| 内容 | 次世代チップの研究開発・共同生産で最大の進展 |
| 協業範囲 | HBM4メモリ供給から委託生産・パッケージングへ |
| 背景 | 2026年6月にBroadcom共同設計のカスタムAIチップ発表 |
| 韓国市場 | 2026年8月末時点でChatGPT Enterpriseユーザー約28倍増 |