一言まとめ
エヌビディアはサンフランシスコで次世代コパッケージドオプティクスOOI（Optics-on-Interposer）を展示。光エンジンが独自の有機基板を持たず計算チップとシリコンインターポーザを共有し、電気的経路を短縮。試作品のみで商用時期は未公表。
OOIとは何か
OOIはOptics-on-Interposer（インターポーザ上集積光学）。光通信チップ各社によれば、現行CPOとの最大の違いは、光エンジン（OE）が独自の有機基板を持たず、計算チップとインターポーザを共有する点にある。
現量産CPOとの違い
現在量産中のCPOでは、光エンジンはスイッチチップ横の有機基板上にある。OOIはそれを計算チップのシリコンインターポーザ上へ移し、有機基板を排除して電気信号経路をさらに短縮する。
商用タイミング
エヌビディアはOOIの商用時期を示さず、試作品サンプルを入手したと述べるのみ。Rubinは2026年下半期に第一世代CPOを導入し、2027年に量産拡大。Rubin Ultraは2027年以降にCPOをラック間相互接続へ拡張する計画。
国内光通信産業への影響
業界関係者は、中期的に見てOOIが中国の光通信産業に影響を与えることはないと強調する。
参考情報源
- 観察者網（QQニュース）：11月1日ハードテック早報