一句话总结
KLAは2026年10月28日に2027会計年度第1四半期決算を発表した。売上高は41.36億ドルで前年同期比28.9%増、10四半期連続の増収。本記事ではKLAを事例に、計測・検査装置がAIコンピューティングサイクルで恩恵を受ける理由を解説する。
背景：AIコンピューティングの拡張がウェハファブ投資を牽引
AIデータセンターの先端ロジックチップと高帯域幅メモリ（HBM）需要は、ファブ拡張と先端パッケージ投資を押し上げている。半導体装置業界では、リソグラフィ、エッチング、成膜に加え、歩留まり管理を担うプロセスコントロール（計測・検査）装置が外せない存在になっている。プロセスが先端化・多層化するほど欠陥の損失は大きくなり、計測・検査需要は弾力性が低い。
先端プロセスとHBMにおける計測・検査の役割
計測・検査装置は三つのタスク群を担う。膜厚・限界寸法・重ね合わせ精度の「計測」、明視野・暗視野・電子ビームによる「欠陥検出」、「欠陥レビュー・分類」である。HBM生産ではDRAMの多層積層とTSV（シリコン貫通電極）工程が重ね合わせ精度と欠陥密度に非常に敏感で、計測・検査は前工程と先端パッケージの両方に関わる。先端プロセスではウェハ1枚の価値が高く、検出漏れがロット全体の廃棄につながる。KLAはプロセスコントロールの世界的リーダーで、売上の主体がこれらの装置であり、このトレンドを直接享受している。
KLAの2027会計年度第1四半期決算
智通財経の報道によると、KLAは2026年10月28日の米国市場終了後に2027会計年度第1四半期（2026年9月30日まで）決算を発表。売上高は41.36億ドルで前年同期比28.9%増、市場予想の40.4億ドルを上回った。純利益は15.49億ドル、希薄化後EPSは1.18ドル。非GAAP EPSは1.22ドルで予想の1.18ドルを上回る。営業キャッシュフロー15.3億ドル、フリーキャッシュフロー13.4億ドル、FCFマージン32.3%。当四半期の株主還元は12.4億ドル。同社は10四半期連続の増収と説明。時間外取引で約3.2%上昇。
業界の裏付けと注目指標
同業では、Lam Researchが2026会計年度第1四半期（2026年9月27日まで、10月21日発表）の売上高82.19億ドルを発表。前年同期比54%増、前期比22%増で過去最高。GAAP純利益は27.53億ドルで前年同期比76%増。Applied Materials（2026年7月26日までの四半期、8月発表）は売上高91.15億ドルで前年同期比25%増、DRAM関連事業が同52%増（HBMパッケージ含む）、先端パッケージ事業は2026暦年で70%超の成長と開示。3社の成長は共通の原動力、AIによる先端プロセス・HBM・先端パッケージの拡張を示す。
KLAの次四半期売上高ガイダンスは47億ドル±2億ドルで、前年同期比約42.5%増、前期比約14%増を暗示。非GAAP EPSガイダンスは1.44ドル±0.11ドル。今後注目すべき指標は、HBM・先端パッケージ関連の受注比率、中国市場の売上比率、装置リードタイムとサプライチェーン制約。投資家にとって計測・検査各社の業績テンポは、AI設備投資サイクルの持続性を測る高頻度シグナルとなる。