一言まとめ
IT時代網は10月26日、サンノゼのOCPグローバルサミットでAIインフラ各社がエヌビディア次世代Vera Rubinプラットフォーム搭載の液冷ハードウェアを展示したと報じた。Vera Rubin NVL72液冷AIラックはRubin GPU 72基とVera CPU 36基を統合し、搭載HBMは20TB超、100%液冷で45度の水温で運用できる。
イベント概要
2026年10月26日、IT時代網は、サンノゼで開催中のOCP（Open Compute Project）グローバルサミットで、AIインフラ各社がエヌビディアの次世代Vera Rubinプラットフォーム搭載の液冷計算ハードウェアを展示したと報じた。展示にはVera Rubin NVL72液冷AIラック、HGX Rubin NVL8計算トレイ、HGX B300サーバーなどが含まれる。
主要情報
| 項目 | 数値 |
|---|---|
| NVL72液冷ラックの計算トレイ | 1U計算トレイ18基 |
| NVL72液冷ラックのスイッチトレイ | 1U NVLinkスイッチトレイ9基 |
| 統合GPU | Rubin GPU 72基 |
| 統合CPU | Vera CPU 36基 |
| 搭載HBM | 20TB超 |
| 冷却方式 | 100%液冷、45度の水温で運用 |
展示された主要ハードウェア
- Vera Rubin NVL72液冷AIラック：1U計算トレイ18基と1U NVLinkスイッチトレイ9基で構成し、Rubin GPU 72基とVera CPU 36基を統合。第6世代NVLinkで接続し、搭載HBMは20TB超、100%液冷で45度の水温運用に対応する。
- 2U液冷HGX Rubin NVL8計算トレイ：Rubin GPU 8基とデュアルソケットx86プロセッサを搭載。NVFP4精度で推論算力最大400PFLOPS、訓練算力280PFLOPS、2.3TBのHBM4メモリ、総帯域176TB/s。
- HGX B300サーバー：会場で併せて展示。
背景と影響
高密度液冷ラックは大規模言語モデルの訓練・推論シーンを対象とし、次世代AIデータセンターの計算形態を代表する。ラック当たりのGPU密度が高まる中（NVL72は1ラックに72基）、液冷と45度の高温水運用はデータセンターの冷却消費電力を抑える鍵となる。OCPサミットはオープンコンピュートインフラの指標であり、Vera Rubinハードウェアの集中展示は2026〜2027年の次世代AIデータセンター展開の参考となる。
公式ソース
- IT時代網：エヌビディアVera Rubin液冷AIラックがOCPサミットに登場（2026年10月26日） リンク