要約
Alibabaの半導体子会社T-Headは2026年9月22日、杭州で開催された雲栖大会2026で次世代訓推一体AIチップ真武V900を発表した。Alibaba Group CEOの呉泳銘氏は中国で最も強力なAIチップと述べ、前世代真武M890比約3倍の性能とし、2027年第1四半期の量産を計画している。
事象概要
2026年9月22日、雲栖大会2026が杭州で開催され、Alibabaの半導体部門T-Headが次世代訓推一体AIチップ真武V900を発表した。Global Timesの報道によると、Alibaba Group CEOの呉泳銘氏は発表会で、同チップの性能は前世代真武M890の約3倍で、兆パラメータ規模の大モデルの訓練・推論に対応するよう設計されていると説明した。
重要情報
- 発表：真武V900（雲栖大会2026）。
- 日時・場所：2026年9月22日、中国浙江省杭州。
- 性能：前世代真武M890比約3倍（Global Timesによる）。Alibaba Group CEOの呉泳銘氏は中国で最も強力なAIチップと説明。
- 用途：兆パラメータ規模の大モデルの訓練・推論に対応（Global Timesによる）。
- 量産計画：量産と商用販売は2027年第1四半期に開始予定（Global Timesによる）。
- エコシステム：T-Headは発表と並行して、チップのソフトウェアエコシステムに関するオープンソースの取り組みを進める（量子位が2026年9月25日に報道）。
公式ソース
- Global Times（2026年9月22日）：Chinese company unveils new-generation AI chip
- 量子位（2026年9月25日）：中国最強AIチップに続きオープンソースへ