一句话总结
IT 时代网 10 月 26 日消息，在圣何塞举行的 OCP 全球峰会上，AI 基础设施厂商展出了基于英伟达新一代 Vera Rubin 平台的液冷计算硬件。其中 Vera Rubin NVL72 液冷 AI 机柜集成 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，板载 HBM 超过 20 TB，整机 100% 液冷，可在 45 摄氏度水温下运行。
事件概述
2026 年 10 月 26 日，IT 时代网报道称，在圣何塞举行的 OCP（Open Compute Project）全球峰会上，AI 基础设施厂商展出了基于英伟达新一代 Vera Rubin 平台的液冷计算硬件，包括 Vera Rubin NVL72 液冷 AI 机柜、HGX Rubin NVL8 计算托盘与 HGX B300 服务器等机型。
关键信息
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| Vera Rubin NVL72 液冷机柜计算托盘 | 18 个 1U 计算托盘 |
| Vera Rubin NVL72 液冷机柜交换托盘 | 9 个 1U NVLink 交换托盘 |
| 集成 GPU | 72 颗 Rubin GPU |
| 集成 CPU | 36 颗 Vera CPU |
| 板载 HBM | 超过 20 TB |
| 冷却方式 | 整机 100% 液冷，45 摄氏度水温运行 |
现场展出的关键硬件
- Vera Rubin NVL72 液冷 AI 机柜：采用 18 个 1U 计算托盘与 9 个 1U NVLink 交换托盘，集成 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU，基于第六代 NVLink 互联，板载 HBM 高带宽内存超过 20 TB，整机 100% 液冷，可在 45 摄氏度水温下运行。
- 2U 液冷 HGX Rubin NVL8 计算托盘：搭载 8 颗 Rubin GPU，配备双路 x86 处理器，NVFP4 精度下推理算力最高可达 400 PFLOPS，训练算力 280 PFLOPS，配备 2.3 TB HBM4 内存，总带宽 176 TB/s。
- HGX B300 服务器：现场同步展出。
背景与影响
高密度液冷机柜面向大模型训练与推理场景，代表了下一代 AI 数据中心的计算形态。随着单机柜 GPU 密度持续提升（NVL72 单柜集成 72 颗 GPU），液冷方案与 45 摄氏度高温水运行能力成为降低数据中心散热能耗的关键路径。OCP 峰会历来是开放计算基础设施的风向标，此次 Vera Rubin 平台的集中亮相，为 2026 至 2027 年新一代 AI 数据中心部署提供了硬件形态参考。
官方来源
- IT 时代网：英伟达Vera Rubin液冷AI机架亮相OCP峰会（2026 年 10 月 26 日）链接