一句话总结
华为于 2026 年 9 月 17 日在上海全联接大会 2026 发布全球首个采用 NPO（近封装光学）技术的昇腾 960 超节点，最大可扩展至 4096 卡、算力 8 EFLOPS FP8；昇腾 960DT 芯片提前三个季度，将于 2027 年一季度就绪。
事件概述
2026 年 9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中发布全球首个采用 NPO（Near Package Optics，近封装光学）技术的超节点——昇腾 960 超节点，用于加速十万亿规模大模型的训练和推理。
关键信息
- 超节点规格：昇腾 960 超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构与全液冷设计，通过灵衢实现内存统一编址，最大可扩展至 4096 卡规模，算力为 8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4。
- NPO 光引擎 Hi-ONE：华为称其为业界首个量产 NPO 产品，总容量 7.2T，是唯一实现内置光源的 NPO 产品；5500 个 Hi-ONE 替代原本需要的 4.8 万颗 800G 光模块，功耗降低超 550 千瓦，系统可用度达 99.8%。
- 集群扩展：多个昇腾 960 超节点经灵衢网络或 RoCE 连接，最大集群规模可达 51.2 万卡；结合多轨道拓扑技术，最大支持 100 万卡昇腾超节点集群。
- 芯片路线图：汪涛披露昇腾 960 芯片性能实现倍增；昇腾 960DT 将于 2027 年一季度就绪（较原目标提前三个季度），昇腾 960PR 于 2027 年三季度就绪；按一年一代节奏，2028 年、2029 年将推出昇腾 970、980。
官方来源
- 澎湃新闻（2026 年 9 月 17 日）：华为昇腾 960 超节点发布
- 环球网（2026 年 9 月 17 日）：华为发布昇腾 960 超节点 加速十万亿级大模型训练推理