一句话总结
工业和信息化部、国家发展改革委 2026 年 9 月 15 日印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出提升人工智能芯片设计水平，布局软硬耦合推理芯片等新路线，并推动多元异构智算系统等新产品开发。
事件概述
财联社 2026 年 9 月 15 日报道，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出提升人工智能芯片设计水平，围绕张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术开展攻关创新。
关键信息
- 发文单位与时间：工业和信息化部、国家发展改革委，2026 年 9 月 15 日印发。
- 文件名称：《电子信息制造业发展“十五五”规划》。
- AI 芯片攻关方向：张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。
- 核心性能指标：聚焦低延迟、高吞吐、低功耗。
- 处理器路线：提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC 等处理器综合计算能力；布局软硬耦合推理芯片等新路线。
- 新产品方向：面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。
官方来源
- 财联社（2026 年 9 月 15 日）：两部门：提升人工智能芯片设计水平